摘要:高通宣布以约40亿美元收购AI基础设施软件公司Modular,旨在强化其在数据中心领域的布局。此次收购在完成2.5亿美元融资仅九个月后实现估值跃升,同时高通投资者日披露新处理器与关键合作,股价三月涨超57%。

币圈界报道:
高通加速布局数据中心:40亿美元拿下跨平台AI软件企业
高通已正式达成协议,收购专注于AI基础设施软件的初创企业Modular,据彭博社援引消息人士称,交易总额约为40亿美元。尽管公司未公开具体金额,但该笔收购标志着其向数据中心市场深度渗透的关键一步。
软件能力补强,助力算力生态闭环构建
Modular开发的系统性软件框架可实现AI模型在异构硬件环境下的高效部署与性能调优,为高通提供跨平台兼容的核心技术支撑。这一能力恰好弥补了其在数据中心场景中长期缺失的软件底座,推动整体解决方案从芯片到应用的完整闭环。
估值飙升凸显资本热捧,交易预计2026年落地
成立于2022年的Modular在短短两年内完成三轮融资,累计募资达3.8亿美元。其最近一次于2025年9月完成的2.5亿美元融资使估值达到16亿美元,而此次被高通以40亿美金收购,意味着不到一年时间估值增长超过2.5倍,反映出市场对通用型AI软件架构的高度认可。
边缘优势与数据中心短板形成战略互补
Moor Insights & Strategy分析师Patrick Moorhead指出,高通虽在智能手机、车载及个人设备等边缘计算领域拥有深厚积累,但在数据中心所需的复杂调度与资源管理软件方面存在明显短板。此次收购正是为了弥合这一差距,提升其在大型企业级市场的竞争力。
投资者日同步发布重大战略动向
本次收购公告与高通年度投资者日活动同日发布,引发市场高度关注。会议预期将揭晓一项关键的数据中心芯片合作计划,并披露下一代处理器架构细节。此外,有媒体透露高通正就收购另一家AI芯片公司Tenstorrent展开谈判,估值区间介于80至100亿美元之间,目前双方均未置评。
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