AI芯片自主化进程加速，2026年本土化率有望逼近九成

根据TrendForce与国家统计局联合发布的最新数据，中国人工智能芯片的本土化覆盖率预计将在2026年攀升至近90%，相较2025年的45%实现跨越式增长。这一跃升主要得益于寒武纪与华为在核心技术领域的持续突破，使其成为产业链升级中的核心受益方。

半导体产能释放提速，月度产量创历史新高

7月份，中国集成电路总产量达到530亿颗，同比增幅达20.7%，日均产出约17亿颗。今年前七个月累计产量已达3342亿颗，已超过全球多数国家全年的生产总量，彰显出国内制造体系的强大韧性与扩张速度。

固定资产投入持续加码，制造环节投资热度不减

尽管宏观经济面临下行压力，但半导体制造领域的资本支出仍保持强劲增长。前七个月，电子电路制造业、电子材料及集成电路生产领域的固定资产投资分别同比增长57.7%、9.4%和11.5%；同时，数据中心与软件服务相关投资也实现了41.3%的显著提升，反映出产业生态全面向智能化演进的趋势。