日本拟于2027财年资助Rapidus研发，金额达1500亿日元

据《日经》披露，日本经济产业省将在2027财年度向半导体企业Rapidus提供总额为1500亿日元的财政支持，该款项专用于推进其关键技术的研发进程。

资金用途聚焦先进制程与工艺突破

这笔专项资金将重点投向新一代半导体制造工艺的开发，涵盖从材料研究到产线验证的全链条创新环节，以加速Rapidus在高端芯片领域的技术落地。