联发科芯片漏洞威胁热钱包安全

据Solid Intel在社交媒体发布的信息，Ledger确认其支持的搭载联发科MediaTek Dimensity 7300芯片的Android设备存在严重安全漏洞。该漏洞允许具备物理访问权限的攻击者在数分钟内提取设备中存储的热钱包助记词。

漏洞影响范围与风险等级

此次漏洞主要影响使用该芯片的特定型号安卓设备，尤其是依赖硬件级密钥管理的移动钱包应用。由于助记词是恢复加密资产的核心凭证，一旦泄露将直接导致资产被非法转移。目前尚无公开信息显示该漏洞已被广泛利用，但已引起安全社区高度关注。

用户应对建议

建议用户立即检查所用设备是否搭载该芯片，并避免在设备上长期存储热钱包助记词。对于依赖移动钱包进行交易的用户，应优先考虑使用离线存储或冷钱包方案，以降低潜在风险。