联发科芯片漏洞暴露热钱包风险

据Solid Intel在社交媒体披露，Ledger确认联发科MediaTek Dimensity 7300芯片存在安全缺陷。该漏洞允许具备设备物理访问权限的攻击者在数分钟内提取搭载该芯片的Android设备中的热钱包助记词。

安全威胁影响范围广泛

由于该芯片被广泛用于多款中端安卓设备，涉及用户数量庞大。一旦助记词泄露，将直接导致数字资产被盗。目前尚未有公开报告称该漏洞已被实际利用，但其潜在危害已引起社区警惕。

用户应加强设备防护措施

安全专家建议，使用热钱包的用户应避免在非受控设备上存储敏感信息，优先采用离线存储方式，并定期检查设备安全状态，以降低资产暴露风险。