联发科芯片漏洞威胁热钱包安全

Ledger在社交媒体上披露，联发科推出的Dimensity 7300芯片存在潜在安全风险。该漏洞允许具备物理访问权限的攻击者在数分钟内从搭载该芯片的Android设备中提取热钱包助记词，直接威胁用户数字资产安全。

漏洞影响范围与防御建议

目前尚未确认具体受影响设备型号，但凡使用该芯片且运行支持热钱包功能的安卓应用均可能面临风险。专家建议用户避免将助记词存储于可能被物理接触的设备，优先采用离线存储或硬件钱包进行关键资产保管。

加密资产存储安全再受关注

此次事件再次凸显移动端数字资产存储面临的挑战。尽管热钱包提供便捷性，但其安全性依赖底层硬件与系统防护。随着攻击手段不断演进，用户需强化对设备物理安全与软件信任链的认知，推动更严格的安全实践落地。