联发科芯片漏洞威胁热钱包安全

据Solid Intel在社交媒体发布的信息，联发科MediaTek Dimensity 7300芯片被发现存在严重安全缺陷。攻击者一旦获得对搭载该芯片的Android设备的物理访问权限，可在数分钟内完成对热钱包助记词的提取，直接威胁用户数字资产安全。

漏洞利用路径与潜在影响

该漏洞主要通过底层固件层面的权限绕过实现，无需远程连接或用户交互即可执行恶意操作。由于许多移动钱包应用依赖设备本地存储密钥，此类芯片问题可能波及大量使用热钱包进行交易活动的用户群体。

用户应提升资产存储防护意识

鉴于漏洞的可利用性与潜在危害，专家建议用户避免将助记词长期保存于易受物理访问的设备中。采用离线存储、硬件钱包等更安全的方式管理私钥，以降低因芯片级漏洞导致资产损失的风险。