三星拟向OpenAI供应新一代HBM4芯片，支持自研AI处理器开发

韩国《经济日报》周四披露，三星电子正筹备向人工智能企业OpenAI提供其最新一代高带宽存储器HBM4芯片，该芯片将被应用于后者首款内部研发的人工智能处理器中，以提升算力性能与数据吞吐效率。

战略合作持续深化，数据中心需求驱动芯片供应

此前，三星已与OpenAI签署意向协议，承诺为其数据中心项目稳定供应高性能存储组件，以满足‘Stargate’计划不断攀升的计算资源需求。此次供货进一步巩固了双方在高端半导体领域的协同关系。