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SpaceX官宣千亿级芯片基地：首期投入超预期两倍

根据提交至监管机构的官方文件，SpaceX计划为其位于德克萨斯州奥斯汀的Terafab半导体制造园区启动第一阶段建设，总投资额达550亿美元。若涵盖后续扩展阶段，整体资本支出可能攀升至1190亿美元，远超此前市场预估。

芯片自主战略升级：覆盖地面与轨道计算需求

Terafab由SpaceX与特斯拉联合推进，目标是在人工智能、机器人系统及航天器计算领域实现关键芯片的自给自足。该项目旨在突破外部供应链对新兴技术快速扩张的制约瓶颈。

双线并行：能效型与太空级芯片同步布局

园区将设立两条独立产线。一条专攻适用于电动汽车、自动驾驶服务及人形机器人的低功耗处理器；另一条则聚焦为深空任务和轨道平台设计的高性能计算芯片，支撑马斯克提出的跨域计算基础设施愿景。

技术背书：采用英特尔14A工艺打造尖端产能

马斯克确认，Terafab将依托英特尔的14A制程技术进行生产。尽管该工艺尚处于研发收尾阶段，但马斯克表示其将在设施投产时达到成熟水平。他特别肯定了英特尔管理层，尤其是首席执行官陈立武的战略贡献。

资本路径审慎：内部主导，合规审查严格

鉴于项目规模空前，外界关注资金来源。马斯克在特斯拉财报会上指出，初期资金将由SpaceX承担。所有跨实体财务安排均需经双方董事会批准，并完成利益冲突评估流程，以保障股东权益。