币圈界报道：

全球晶圆厂设定高阶盈利路径：2026年毛利率冲刺30%

这家半导体代工企业正推进一项清晰的盈利升级路线图，目标在2026年底实现约30%的退出毛利率，并于2028年底前跃升至40%，长期愿景指向45%。该策略依托四大支柱——产品组合优化、技术服务拓展、制造效率提升与运营规模效应。

核心技术布局聚焦共封装光学与先进制程

公司已将硅光子学确立为核心战略方向，分阶段推进市场渗透。第一阶段聚焦可插拔光模块，依托对AMF的收购建立领先优势；第二阶段瞄准共封装光学（CPO）技术，预计2028年底迎来市场拐点，并持续至2029年。

为支撑这一愿景，公司设定了2028年硅光子学年化营收达10亿美元的目标，长期目标为20亿美元，主要由数据中心需求驱动。目前，全球仅有台积电与GlobalFoundries具备成熟共封装光学平台并完成流片验证，公司第一季度即实现两次流片。

资本投入显著加码，覆盖多领域技术发展

本财年资本支出预计将攀升至13亿至14亿美元，占营收比例达15%-20%，远高于历史7%-10%的水平。此次资金分配不仅惠及硅光子学，亦涵盖FDX先进制程以及用于数据中心的硅锗跨阻放大器解决方案。

此外，公司在卫星通信领域预期2025年相关收入将突破1亿美元，2024年几乎为零。同时获得3.75亿美元来自CHIPS法案的量子计算研发资助，彰显其在前沿技术中的参与度。

高层交易合规执行，股东回报机制持续强化

首席战略官迈克尔·霍根于5月27日依据10b5-1规则，以每股82.88美元均价出售2800股股票，套现232,064美元。此为预设交易计划的一部分，自3月以来已有多次类似操作，价格区间覆盖43.25至82.88美元。

公司同时宣布每股0.12美元的季度股息，将于7月14日发放，股权登记日为6月24日。董事会年初批准5亿美元股票回购额度，目前已执行约4亿美元。