摘要:Trezor Safe 7 所用 TROPIC01 芯片被曝存在可被激光攻击绕过的硬件漏洞,虽用户资金未受直接影响,但引发对硬件钱包分层安全设计的重新审视。研究团队揭示攻击需物理接触与精密设备,企业已启动芯片升级计划。

币圈界报道:
TROPIC01 芯片遭实证攻击:激光注入可篡改固件验证流程
某独立安全团队披露,Trezor Safe 7 内部搭载的 TROPIC01 芯片存在一项可被实验室级攻击利用的硬件缺陷。研究显示,在特定条件下,使用波长为 1064 纳米的高精度激光,可在设备启动或固件更新阶段干扰芯片签名验证机制,实现未经授权的固件加载。
多层防御架构确保核心密钥未暴露于单一组件
尽管该漏洞具备技术可行性,但 Trezor 强调其设备采用纵深防御策略,关键信息如私钥、钱包备份及用户 PIN 均未集中存储于受影响的 TROPIC01 芯片中。因此,仅突破该芯片不足以获取账户控制权,系统整体仍保持安全边界。
攻击门槛极高:需实体设备与专业实验环境
研究人员指出,此类攻击依赖于对目标设备的物理占有、拆解操作以及定制化光学设备支持。整个过程需在受控实验室环境下完成,不具备远程实施的可能性,亦无法通过网络直接窃取资产。
投资者应关注分层安全与透明披露机制
此次事件凸显了评估硬件钱包时不应仅依赖品牌信誉,而应考察其是否实现敏感数据隔离、是否支持外部审计、是否存在物理防护设计,以及供应商在漏洞披露上的开放程度。
新发现威胁延伸至芯片级秘密保护机制
后续分析揭示,除固件验证漏洞外,影响芯片的 MAC-and-Destroy 安全机制也存在潜在越界路径。该机制原本用于保障 PIN 验证与秘密数据的不可提取性,初步测试虽成功抵御提取尝试,但新方法可能突破其边界。
强化版芯片将于 2026 年底面世,细节将延迟公开
制造商确认问题存在,并表示新版芯片已在研发中,预计 2026 年底推出。完整技术细节暂不对外公布,计划于 2027 年春季释出。由于漏洞根植于硬件设计,无法通过软件补丁修复,必须依赖芯片迭代解决。
市场反思:硬件安全是系统工程而非单一组件信任
本次事件标志着行业内部对抗性测试的常态化,展示了厂商间协作披露漏洞的典范流程。对用户而言,信心不仅来自产品宣传,更取决于企业在发现问题后的响应速度、透明度与长期安全承诺。安全始终是动态演进的过程,而非静态承诺。
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