摘要:高盛最新报告指出,2026至2031年全球人工智能相关基础设施投资累计将达7.6万亿美元,其中算力与数据中心建设成核心驱动力,英伟达占据主导地位,而电力瓶颈正重塑行业部署节奏。

币圈界报道:
AI基础设施资本支出将迎十年爆发期,总额预估达7.6万亿美元
高盛近期发布深度分析,预计2026年至2031年间,全球人工智能相关基础设施的累计资本支出将达到7.6万亿美元,涵盖算力、数据中心及电力三大支柱,标志着技术演进对实体资产投入的空前需求。
算力与数据中心密度激增,冷却与能效成为关键挑战
资本支出结构显示,算力层占比最高,达5.1万亿美元;数据中心层为2.1万亿美元;电力层则为3580亿美元。到2026年,年度支出将攀升至7650亿美元,至2031年有望突破1.6万亿美元大关。
在算力领域,英伟达凭借其旗舰产品Rubin VR200芯片(定价每颗80,500美元)占据约75%的总投资份额,预计在此期间贡献约3.8万亿美元收入。其高达75%的数据中心GPU毛利率,促使超大规模云服务商推进自研芯片研发,但性能差距仍使其不得不依赖英伟达硬件实现规模化部署。
数据中心物理架构面临根本性变革:传统云设施每机柜功耗为5至15千瓦,而采用过渡性Blackwell架构的AI系统已达130至200千瓦,下一代基于Rubin与Feynman芯片的工厂则需超过500千瓦/机柜,液冷成为唯一可行的散热路径。
单位功率密度的跃升直接推高建设成本。传统超大规模数据中心每兆瓦造价约为1000万美元,而面向下一代AI的设施规划成本已升至1500万至2000万美元,主要源于对先进冷却系统和高压配电网络的刚性需求。
电力接入延迟制约部署,核电协议成破局关键
模型中最大变量来自芯片更换周期设定。若按三年一轮计算,算力折旧总额将达3.99万亿美元;若延长至七年,则降至2.23万亿美元,两者差异达1.76万亿美元,凸显生命周期假设对财务测算的影响。
维谛技术因数据中心升级需求直接受益。从40千瓦向500千瓦以上机柜升级,必须配备全新液冷系统与配电架构,预计液冷市场规模将由当前55亿美元增长至2030年的157.5亿美元。
尽管电力层预算最小,仅占3580亿美元,却是运营中最关键的瓶颈。大型数据中心电网接入审批周期长达数年,使得早期合同锁定成为项目能否落地的核心前提。
为破解此困局,Vistra能源公司已签署长期核电供应协议,包括与Meta达成的2600兆瓦、为期20年的核电采购合同,以及另一项独立的亚马逊云科技合作计划,确保未来算力设施的稳定能源供给。
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