币圈界报道：

以太坊探索抗量子签名新路径：SPHINCS-方案落地可行性评估

以太坊核心研究团队提出一项名为SPHINCS-的后量子签名机制，目标是在现有以太坊虚拟机（EVM）环境中实现对量子安全签名的原生验证能力，无需引入预编译或协议变更。

基于原生哈希函数的轻量化验证架构

该提案采用KECCAK256替代传统SHAKE256作为核心哈希算法，以适配以太坊已有的底层支持体系。这一调整使得签名验证逻辑可在标准Solidity代码中直接运行，显著降低部署门槛。其中C13变体的验证开销约为12.7万Gas，签名数据体积为3704字节，具备实际应用潜力。

针对钱包场景的签名参数再设计

不同于通用性极强但资源消耗高的标准方案，SPHINCS-将每个密钥的签名上限设定在2^14至2^20之间，更贴合真实用户行为。数据显示，自以太坊合并以来，99.9%的地址年交易量不足431笔，表明高签名容量需求并非普遍现象，从而支持更紧凑的参数配置。

性能权衡与现实应用挑战并存

尽管验证效率优于部分同类方案（如SLH-DSA-SHA2-128-24，需14.2万Gas），但该设计未完全符合FIPS 205规范，且未严格遵循无限签名次数假设。此外，硬件钱包签名耗时仍为瓶颈——C11和C12变体在特定安全芯片上的签名时间分别达390秒与47.5秒，用户体验难以满足即时交互需求。

当前以太坊的抗量子演进涵盖签名算法、账户抽象、迁移路径及钱包架构等多维度协同推进，因涉及全网协调，相关变革预计需数年周期完成。