币圈界报道：

高通重磅收购AI软件平台Modular，强化数据中心布局

半导体巨头高通已确认达成对AI基础设施软件企业Modular的收购协议，据彭博社援引消息人士透露，交易金额约为40亿美元。尽管官方尚未公布具体价格，但此举标志着高通在拓展数据中心业务方面迈出关键一步。

跨平台AI部署能力成核心资产，助力硬件生态扩张

Modular开发的软件框架可实现AI模型在多样化硬件环境下的高效部署与性能优化，这一技术特性恰好弥补了高通在数据中心领域长期存在的软件短板。随着算力需求向异构架构演进，该能力被视为构建统一计算生态的关键支撑。

融资后估值飙升逾两倍，资本信心持续增强

成立于2022年的Modular已完成总计3.8亿美元融资，其中最新一轮2.5亿美元于2025年9月完成，当时估值为16亿美元。此次被收购的价格较其近期估值增长超过2.5倍，反映出资本市场对其技术前景的高度认可。

分析师解读：边缘优势与数据中心能力形成互补

Moor Insights & Strategy首席分析师Patrick Moorhead指出，高通在边缘计算场景中具备深厚积累，但在数据中心所需的复杂软件栈方面仍存在明显缺口。本次收购正是为了补足这一战略短板，使公司在从终端到云端的全链路AI布局中更具竞争力。

投资者日同步发布重大信息，市场预期升温

此次收购公告与高通年度投资者日活动同日发布。市场普遍期待公司披露一项重要的数据中心芯片合作计划，并揭晓下一代处理器的技术细节。此外，有报道称高通正就收购另一家AI芯片企业Tenstorrent展开谈判，估值介于80亿至100亿美元之间，但双方均未回应。

高通方面表示，该交易预计将在2026年下半年完成，届时将显著提升其在智能计算基础设施领域的综合竞争力。