币圈界报道：

苹果深化本土制造布局：与博通签订百亿级芯片供应协议

苹果正式宣布与博通达成一项价值逾300亿美元的多年期合作协议，将推动专用半导体及无线连接组件在美国本土大规模生产，标志着其美国制造计划（AMP）进入新阶段。

本土产能扩张计划全面启动，150亿颗芯片年内落地

根据协议，未来数年内将在美国境内制造至少150亿颗半导体单元，涵盖关键的射频滤波元件。为匹配新增产能，博通将投入15亿美元用于升级科罗拉多州柯林斯堡工厂，提升先进无线解决方案的本地化生产能力。

核心技术协同研发，奠定长期合作基础

此次合作的核心是FBAR射频滤波器技术，双方自2023年起已开展联合设计。该技术对实现设备高性能无线连接至关重要，现已成为苹果产品线的重要支撑模块。

延续四十年深度协作，迈向2031年战略合作新纪元

苹果与博通的合作关系跨越数十年，此次协议将原有供应框架延长至2031年，不仅为博通提供稳定的市场需求预期，也使苹果在地缘政治压力下获得更具韧性的本土供应链保障。