币圈界报道：

三星与博通深化战略合作，构建AI时代核心供应链

三星电子与博通正式达成一项战略性谅解备忘录，旨在全面加强双方在存储芯片、代工制造以及先进封装技术领域的协同。该合作预计将在2030年前推动累计投资超过2000亿美元，成为当前人工智能基础设施建设中的关键布局之一。

战略协同加速推进，技术整合成核心驱动力

此次合作在旧金山人工智能峰会期间公开，韩国总统李在明与多家全球领先AI企业代表共同出席。韩国总统办公室将此视为提升本国半导体产业国际竞争力的重要里程碑。尽管双方确认了长期投入框架，但具体年度资金分配、供货周期及价格条款仍属保密，表明目前仍处于意向性阶段，尚未形成可执行订单。

博通采购背后的技术生态重构

作为全球领先的定制化AI加速器设计厂商，博通虽不自产存储芯片，却深度依赖高性能内存支持其下一代产品开发。当前，谷歌的张量处理单元（TPU）与Meta的MTIA加速器均需大规模采用高带宽内存（HBM），而三星正是这一关键环节的核心供应商。

该协议若落地，将为博通提供从存储到封装的一体化制造能力保障。鉴于当前市场对HBM供应极度紧张，此类长期绑定合作正成为头部客户获取产能确定性的核心手段。

供需失衡持续加剧，产能竞争白热化

AI服务器需求远超产能供给，导致存储芯片价格持续攀升。据集邦咨询预测，2026年第三季度DRAM合约价将环比上涨13%至18%，NAND闪存则上调10%至15%，反映出市场严重供不应求。

SemiAnalysis指出，行业已进入“硅片短缺”阶段——即先进逻辑与存储芯片的生产无法匹配资本支出增速。在此背景下，愿意签订长期协议的企业将优先获得稀缺产能，制造商亦借此锁定未来收益。

三星重夺存储主导地位的关键一步

面对此前在HBM领域落后于SK海力士的局面，三星正通过此次合作加速补位。公司已实现HBM4的量产验证，并于5月29日推出首款面向大客户的12层HBM4E样品，具备每秒16Gb传输速率及每堆叠3.6TB带宽，瞄准高端AI应用场景。

与此同时，其代工业务也取得突破，成功纳入特斯拉AI5/AI6项目，并进入英伟达数据中心供应链体系。若备忘录转化为实际订单，三星将显著增强其在AI半导体生态系统中的影响力。

韩国总统办公室透露，本次峰会期间共有约9500亿美元的半导体合作项目宣布，其中博通协议被列为规模最大、最具战略意义的承诺之一。