Terafab登场:马斯克打造面向银河文明的本土芯片引擎

埃隆·马斯克近日在德克萨斯州奥斯汀宣布一项名为“Terafab”的颠覆性半导体制造计划,该计划将特斯拉、SpaceX与xAI三大实体深度协同,旨在构建全球领先的自主芯片生产能力。

宣布TERAFAB:迈向银河文明的下一步

该项目选址于一座已退役的电力设施内,规划由两个独立工厂组成,分别专注于两种差异化芯片架构的生产。

双轨并行:地面智能与轨道算力双驱动

第一类芯片将服务于特斯拉的自动驾驶汽车系统及Optimus人形机器人平台,强化其在智能交通与自动化领域的技术壁垒。

第二类芯片则专为极端太空环境设计,具备高耐温性与抗辐射能力,用于支持轨道部署的人工智能卫星网络。

产能缺口惊人:全球供应仅满足3%需求

马斯克指出,当前全球半导体产能尚不足以覆盖其企业未来所需,仅为预期需求的3%。尽管三星、台积电和美光等厂商仍为现有供应商,但他强调,未来增长将远超现有制造体系承载极限。

“Terafab”之名正体现了其雄心——目标实现每年1太瓦级的功耗输出,相当于年产十亿颗英伟达Blackwell处理器的总能耗水平。

财务投入与生产时间线:百亿资本布局未来

早期开发阶段需数百亿美元资本支出。特斯拉已在2026年拨款约200亿美元用于采购先进生产设备,相较2025年不足90亿美元的投入显著提升。值得注意的是,该笔资金与Terafab项目独立核算。

根据马斯克披露的时间表,首批芯片将于2027年底完成试产,并在2028年全面进入大规模量产阶段。这一周期与传统半导体厂从建设到投产通常三年左右的节奏相符。

最终,该设施预计将提供相当于美国当前全国发电量一半的计算能力,凸显其战略规模。

太空优先:80%产能投向轨道智能系统

一个关键信息是:预计高达80%的芯片产量将被用于支持太空中的AI计算任务。此举意味着SpaceX正试图在近地轨道复制地面云数据中心的算力生态。

所有芯片将采用两纳米制程工艺,处于当前半导体制造的最前沿技术水平。

市场反应与估值隐忧

消息发布后,特斯拉股价在周一盘前交易中下滑约3.2%。尽管该公司年内累计跌幅已达18%,但在过去一年仍录得48%的正回报。

目前,特斯拉股价约为2026年预期盈利的190倍,反映出市场对其自动驾驶出租车服务及机器人业务未来收入的高度期待。

公司已于今年6月在奥斯汀启动机器人出租车试点项目,但尚未拓展至其他区域。同时,第三代Optimus机器人也在同步研发中。

截至目前,马斯克尚未公布Terafab项目的正式开工日期。

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