据 Castle Securities 称，预计到 2028 年，科技公司将在公开市场和私人市场筹集超过 5000 亿美元的债务融资，以满足 AI 基础设施开发对半导体的需求。Castle Securities 投资级债务部门首席分析师 Jeff Eason 预测，大多数债券的期限将较短，为三至五年，与芯片生命周期保持一致，部分发行可能会采用 144A 私募发行结构。