据彭博社报道，三星电子于8月4日公布了新的AI内存技术，包括HBM4、zHBM、zNAND-O，以及拥有超过400层的V10 BV-NAND架构。随着公司巩固其在AI硬件市场的地位，三星计划于2026年下半年扩大第四代高带宽内存（HBM4）的产量。