据 Morgan Stanley 分析师 Lindsay Tyler 称，两家 AI 实验室对芯片融资的需求到 2030 年可能超过 6000 亿美元，显著高于当前算力合同市场的规模。如果 Broadcom 的 AI XPV 平台按计划扩展至 20 吉瓦（GW），此次扩展可能在初始资本承诺之外，额外带来 4300 亿至 5500 亿美元的芯片融资需求。