据首席执行官 Sanjay Mehrotra 透露，Micron 2026 年的 HBM 供应，包括 HBM3E 和 HBM4，已根据多年期合约全部确定，订单已延续至 2027 年。客户预付款超过 220 亿美元，并有约 1000 亿美元的最低采购承诺作为支持。

为解决这一瓶颈，公司将 2026 财年资本支出指引上调至 200-250 亿美元或更高。该瓶颈源于制造良率和工艺复杂性，而非需求。Micron 预计其 Idaho 晶圆厂将在 2027 年年中生产首批晶圆，但有意义的产量要到 2028 年或更晚才会出现。