据台积电副总裁何军于 8 月 11 日透露，该公司的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS（芯片—晶圆—基板）封装已进入量产阶段，面向多家 AI 客户的产品良率超过 98%，部分客户甚至达到 99%。台积电计划到 2029 年将 CoWoS 扩展至 14 倍光罩尺寸，并继续遵循其先进封装技术发展的年度路线图。目前，该公司运营着 10 座先进封装设施，以满足激增的 AI 需求。