SanDisk完成高带宽闪存首轮融资流片，2027年启动样品交付

在最新投资者会议上，SanDisk披露其首款高带宽闪存（HBF）产品已完成流片验证，标志着核心技术开发进入关键阶段。公司计划于2027年向客户交付首批原型样品，并在2028年正式开启大规模量产进程。

性能突破：带宽跃升至HBM八至十六倍，容量达512GB

据内部测试数据显示，新一代HBF技术融合了接近HBM级别的读取速度，同时实现高达8至16倍的带宽增幅。第一代产品支持最大512GB容量，带宽分三个等级，覆盖0.4TB/s至3.0TB/s区间，为高性能计算场景提供全新存储解决方案。

算力效率优化：四块GPU等效于原系统八块性能表现

基于实测数据，采用四个搭载HBF的GPU即可达成传统使用八个HBM GPU系统的代币处理吞吐量水平。这一显著能效比提升，有望大幅降低大型人工智能模型训练与推理中的硬件部署成本和功耗开销。