征火半导体启动H股全球发售，募资规模达31.4亿港元

据智能模式财经报道，中国征火半导体有限公司（03223）将于2026年8月17日至20日开展H股全球发售，每股最高发行价定为102.80港元。此次发行预计募集资金总额约为31.4亿港元（扣除承销费用及预估开支后）。H股预计于2026年8月25日在香港交易所正式挂牌交易。

国际与香港发售比例明确，设超额配股权机制

本次发售结构包含10%的香港公开发售份额与90%的国际发售部分，并设有15%的超额配售选择权，以应对市场认购需求波动，增强发行灵活性。

获多家知名机构参与，基石投资总额超1.9亿美元

公司已获得包括Emerald Prime、GF Fund、Perseverance Asset Management以及Shanghai Gaoyuan在内的13家基石投资者承诺认购，合计金额约1.92亿美元，彰显资本市场对该公司技术实力与长期前景的信心。

资金分配聚焦核心技术与战略布局

募集所得款项将按比例划拨：50%用于强化存储、计算与模拟芯片三大核心产品线；25%用于战略性投资与并购活动；15%投入市场拓展；剩余10%作为营运资金储备，以保障业务持续发展与运营弹性。