盈新发展启动定向增发,募资上限达17.79亿元
公司近日发布公告,计划向特定投资者发行人民币普通股,募集资金总额不超过17.79亿元,旨在强化在集成电路产业链中的核心环节布局。
重点投向先进封装与存储芯片研发
所募资金中,部分将专项用于建设先进封装测试产线及存储模组制造基地,同时支持存储器主控芯片的自主研发进程,提升关键技术自主可控能力。
资金用途涵盖流动性补充与债务优化
剩余募集资金将用于补充日常运营所需流动资金,并偿还部分银行借款,以改善资本结构,增强财务稳健性。
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