全球芯片业加速扩产：多家巨头上调2026年资本开支预期

摩根大通于8月17日发布研究报告指出，多家领先芯片制造商已同步调高2026年度资本支出及晶圆制造设备（WFE）展望。台积电将资本支出目标提升至600亿至640亿美元区间，较此前计划增长52%；英特尔相应上调至200亿美元，增幅达11%；SK海力士则将投资预算增至40万亿韩元，同比增长45%。

设备商预测迎来新一轮景气周期

东京电子将2026年晶圆设备需求展望上调至1500亿美元或以上，并进一步将2027年指引提升至1900亿美元或更高水平，预计2027财年毛利率可达50%。与此同时，Screen Holdings预计2026年全球晶圆设备市场将实现超20%的增长，市场规模有望达到至少1400亿美元。

存储芯片长期协议覆盖率快速攀升

在产能分配方面，存储芯片行业长期协议（LTA）的签署进程显著加快。三星计划将其60%至70%的产能纳入长期供货合约，SK海力士已完成10份相关协议签约，而SanDisk也已达成8份协议，反映出客户对稳定供应的迫切需求。