高端MLCC供应紧张蔓延，交期逼近十个月

Citrini分析师Jukan揭示，当前MLCC市场正因产品类型差异呈现显著的交付周期分化。常规型号交期稳定在14至18周（约3.5至4.5个月），而高容值与高压型产品已延长至4至5个月，尤其在人工智能服务器领域，高端元件进入严重短缺状态。

核心器件缺口扩大，厂商提价应对长期缺货

村田与三星电机的服务器级MLCC交期普遍超过20周（即5个月以上），其中三星部分高容产品平均达40周，村田1微法以上高容产品从6月的24周攀升至30周，个别渠道报价甚至高达36周，接近10个月。这一趋势预计将持续至2026年下半年。

AI驱动结构性紧缺，产能布局延后至2027年

推动该现象的核心在于人工智能服务器对高容值、小型化及高可靠性MLCC的需求激增，其用量是传统服务器的5至13倍。尽管新产能规划原定于2026年第四季度启动，现已推迟至2027年，短期内难以缓解供需矛盾。主要制造商同步采取提价策略，并强化长期供应协议以锁定资源。

供应链权力转移，高价值组件盈利拐点显现

交期持续拉长至5个月以上乃至接近一年，不仅反映制造商短期内无法快速扩产，更标志着行业定价权向头部供应商集中。同时，高附加值产品组合的占比提升，正成为企业盈利能力实质性改善的关键信号。当前，AI产业链的瓶颈正从GPU与内存环节逐步向电路板上最小元件——如MLCC——延伸。