CoWoS产能饱和催生供应链重构，英特尔成关键承接方

据《台湾经济日报》披露，台积电先进封装技术CoWoS的产能已全面锁定，部分原定订单正转向英特尔位于马来西亚的生产基地，以满足共同客户的交付需求。这一举措打破了传统芯片产业链中封装环节依附于主制造商的生态模式。

后段封装瓶颈凸显，前端制造面临延滞风险

当前，相较于前端晶圆制造，先进封装环节已成为制约整体出货节奏的关键节点。随着高性能计算与AI芯片需求激增，封装产能缺口持续扩大，促使厂商寻求多元化布局。

多元协同成趋势，产能扩展或加速推进

业内分析指出，台积电或将积极接纳更多第三方供应商参与CoWoS产能建设，以缓解系统性瓶颈，从而提升前端芯片的交付效率，确保客户订单按时完成。