三星重构平泽工厂布局，冲刺全球最大芯片生产基地

据BlockBeats援引Citrini分析师Jukan及韩国媒体消息，三星电子已于8月19日对其平泽P5晶圆厂的设计方案进行重大调整，将原定的双层架构升级为三层结构。此次变更使1号与2号晶圆厂实现深度整合，有望成为全球规模最庞大的单一半导体制造设施。

无尘室数量翻倍，产能跃升超五成

新规划将每栋建筑内的洁净室单元从四座扩充至六座，显著增强生产灵活性与单位面积产出效率。该扩建工程自2022年启动，预计在2030年全面竣工，期间施工高峰期曾动员约5万名劳动力参与建设。