科技企业加码债务融资，支撑AI基建持续扩张

在美债总额首度跨越40万亿美元大关、30年期国债收益率攀升至2007年以来峰值的背景下，大型科技公司与半导体厂商正大规模进入投资级债券市场，以应对人工智能基础设施建设带来的资金需求激增。

核心科技企业密集发债，支撑算力投入节奏

超威半导体（AMD）、英伟达（NVDA）及阿尔法贝特（Alphabet，GOOGL）等企业在本月显著增加债券发行规模，用于支持其在芯片研发与数据中心部署方面的长期投入。

未来两年资本开支将达GDP的2.5%至2.8%

根据Carson Group宏观策略师Sonu Varghese分析，包括Meta、亚马逊、微软、甲骨文在内的主要科技企业及超大规模云服务提供商，预计将在2026年与2027年将资本支出提升至美国国内生产总值的2.5%至2.8%区间；其中2026年的预估支出已从原先的5150亿美元上调至7750亿美元。

数据中心融资需求激增，2025年债务发行翻倍

2025年，全球数据中心相关债务发行额预计将较往年翻倍，达到约1820亿美元，反映出企业对高性能计算设施的迫切布局。