AI芯片扩张推升ABF载板需求，三星电机迎增长契机

据MeritzSecurities于8月24日发布的报告，随着人工智能加速器设计规模不断攀升，ABF载板的供给紧张状况日益加剧。分析师YangSung-soo指出，载板面积的结构性扩张与长期存在的供需失衡，为积极扩产的领先厂商创造了显著优势，头部企业的估值溢价或将进一步拉大。

先进封装瓶颈凸显，下一代加速器将重塑载板格局

在OCP亚太峰会上，台积电正式确认，受CoWoS驱动的3DFabric需求持续上升，致使ABF载板短缺成为当前先进封装环节的核心制约因素。预计2028年推出的英伟达下一代AI加速器Feynman，其物理尺寸将达到现有设计的3至5倍，或将导致单颗芯片所需载板面积增至当前水平的三倍。由于产能受限，日本供应商味之素已向客户发出通知，明确将优先处理人工智能及高端规格相关订单。