SK海力士加速布局下一代高带宽内存封装方案

据金十消息，SK海力士正在为其新一代HBM产品引入包括Intel EMIB在内的先进封装技术，封装工程副总裁Jaesik Lee在2026年Hot Chips大会上披露了相关进展。

突破堆叠瓶颈，探索混合键合新路径

为应对当前16层堆叠结构的技术局限，公司正积极研究混合键合工艺，以提升集成密度与信号传输效率，为后续性能跃升奠定基础。

迈向3D封装时代，重构内存架构蓝图

展望未来，SK海力士已明确将3D封装作为核心发展方向，旨在通过垂直集成实现更高带宽、更低功耗的内存系统，重塑高性能计算领域的技术格局。