高盛重估晶圆厂设备周期：AI需求延长资本开支高峰

随着英伟达财报临近及AI产业链波动加剧，高盛最新报告上调全球半导体设备支出预测，指出人工智能应用正显著拉长本轮晶圆厂资本开支周期。

2026至2028年设备支出将连年跃升

该行预计，全球晶圆厂设备支出将在2026年达到1500亿美元，2027年增长至2180亿美元，2028年进一步攀升至2810亿美元，对应年度增幅分别为36%、45%和29%。

存储与先进制程成核心驱动力

本轮扩张主要由DRAM、高带宽内存（HBM）以及先进制程代工产能扩建共同支撑。报告特别指出，DRAM供应紧张局面或延续至2028年，将持续支撑存储厂商维持高强度资本投入。