高盛预测全球晶圆设备开支将延续扩张至2028年

据BlockBeats报道，高盛于8月25日调高半导体设备支出展望，认为在人工智能应用持续渗透的背景下，全球晶圆制造设备（WFE）支出周期有望延长至2028年。该行预计，2026年全球WFE支出将达1500亿美元，同比增长36%；2027年攀升至2180亿美元，增幅达45%；2028年进一步增至2810亿美元，同比增长29%。

存储与先进制程成核心增长引擎

高盛分析指出，当前DRAM供应持续紧张态势将延续至2028年，导致存储芯片厂商维持高强度资本投入。同时，高性能计算需求带动的HBM及先进制程节点扩产，亦成为支撑设备支出上行的关键动力。