Semtech宣布2742亿韩元扩产计划，产能升级锁定未来增长

据《韩国经济日报》披露，Semtech于8月25日公布了一项总额达2742亿韩元的重大投资方案，旨在强化其在SOCAMM与MCP基板模块领域的生产能力。该举措被视为公司应对未来高阶芯片封装需求的关键布局。

新产线预计2028年投产，年增收入超4500亿韩元

根据公司披露，新建设施将于2028年第一季度正式投入运营，届时每年将贡献额外4500亿韩元的营收增量，并带动约1400亿韩元的营业利润提升，显著增强盈利能力。