SK海力士启动多源代工布局，应对HBM4E成本压力

据《科创板日报》31日报道，韩国存储巨头SK海力士正评估将第七代高带宽内存（HBM4E）的基础裸片生产转移至英特尔代工体系，旨在缓解对台积电晶圆产能的高度依赖。

代工成本差异显著，推动供应链多元化

分析指出，当前台积电为HBM4提供的基础裸片制造成本，较SK海力士自研的10nm级第五代核心芯片高出三至四倍。随着向更高规格的HBM4E演进，这一差距预计将持续扩大，对企业利润率构成显著挑战。

长期合约制约价格传导，需强化议价能力

由于HBM产品普遍签订长期供货协议（LTA），厂商难以迅速将上升的代工费用转嫁给客户。因此，构建包含英特尔在内的多元代工网络，成为提升议价地位、控制整体成本的关键路径。