LG电子启动新芯片合作计划，加速本土化布局

LG电子已正式将人工智能家电专用芯片的研发任务交由三星电子与CoAsia SEMI共同承担，此举意在构建更自主可控的供应链体系，并显著减少对台湾积体电路制造公司（TSMC）的技术依赖。

项目周期与资金投入明确，聚焦未来智能生态

该研发计划总预算为3100亿韩元（约1.51亿元人民币），实施时间跨度从2026年7月持续至2030年12月，旨在支持下一代智能家居设备中高效能、低功耗的人工智能处理能力落地。