高盛研判：AI需求支撑强劲，内存市场分化加剧

根据高盛最新研究，8月份全球AI服务器出货及DRAM、内存产品出口数据延续强势表现，市场需求主要由人工智能基础设施建设驱动。与此同时，智能手机领域需求疲软趋势持续显现，对整体存储芯片市场形成结构性压力。

传统存储价格涨势趋缓，季度环比增幅收窄

尽管主流DRAM仍处于涨价周期，但其价格上升速度明显减缓。高盛预计2026年第三季度平均售价将环比增长约17%，第四季度涨幅将进一步回落至约7%的水平，反映出供应端逐步缓解带来的边际调整。

HBM成最大亮点，2027年涨价预期飙升

在各类存储产品中，高盛最为看好的是高带宽内存（HBM）。市场对SK海力士2027年HBM价格上调的预期，在一个月内由32%跃升至53%，而高盛自身预测则从原先的50%大幅上调至100%，显示其对高端算力芯片长期供需格局持极度乐观态度。