台积电启动微通道散热研发，应对芯片功耗飙升挑战

据业内消息，台积电已将新一代‘微通道散热’技术正式纳入其研发规划，旨在应对未来晶体管密度翻倍、算力持续跃升所引发的极端热管理压力。

冷却液直抵热源，热传导效率显著提升

该技术通过在晶圆或封装结构内部构建微型流体通道，使冷却介质更贴近核心发热区域，从而大幅优化热传递路径，有效缓解局部热点问题。

英伟达或成首批落地客户，Feynman平台或迎关键升级

尽管此前英伟达因技术复杂度高而暂缓采用，但随着台积电推进相关研发，业界普遍预期其下一代Feynman平台将率先集成该散热方案，以支撑更高性能与能效比。