美光科技推进HBM4量产，2026年产能目标翻倍

美光科技计划在2026年底实现每月约10万片晶圆的高带宽内存产出，较2023年同期的4万至5万片水平几乎翻倍。公司正加快向12层堆叠的HBM4架构转型，预计该技术在2026年末的产能占比将攀升至约50%，远高于年初的20%至30%区间。

HBM4量产速度领先前代两倍，收入突破十亿美元

据公司在最新财报电话会议透露，截至2026年6月，其HBM4产品累计出货收入已逾10亿美元。该系列产品的量产节奏约为上一代HBM3E的两倍，展现出显著的技术迭代优势。

产能规模仍逊于行业双巨头，竞争压力持续存在

尽管美光在产能扩张方面进展迅速，但其整体月度HBM晶圆产能仍不及主要竞争对手SK海力士与三星电子，后者均维持在每月15万至20万片的高水平，形成明显的产能差距。