美光推进HBM产能翻倍计划，聚焦英伟达生态

据9月4日最新消息，受全球人工智能芯片需求持续攀升影响，高带宽内存（HBM）供应紧张态势加剧。美国存储巨头美光科技宣布，将加快产能建设步伐，目标在2026年底前实现HBM月产能力翻倍，达到约10万片晶圆规模，显著高于2025年预估的4万至5万片水平。

关键布局台湾与新加坡，强化先进制程交付能力

为支撑这一扩张目标，公司正追加生产设备采购，并在台湾及新加坡部署新生产线，重点提升适用于英伟达Vera Rubin数据中心架构的12层堆叠HBM4产品产能，以满足高端算力基础设施的定制化需求。

市场占有率稳步提升，但领先者仍具压倒性优势

根据Counterpoint Research分析，美光有望在2026年第二季度占据全球HBM市场18%的份额，虽有明显增长，但仍落后于占据50%份额的SK海力士以及32%的三星电子，显示其在全球高端内存领域的追赶压力依然存在。