SK海力士推进HBM4E供应链重构，英特尔或成关键备援伙伴

据韩国媒体及DIGITIMES报道，SK海力士正评估将英特尔纳入其HBM4E产品基础裸片的晶圆代工体系，此举旨在构建多元化的供应链布局，减少对台湾积体电路制造公司（TSMC）的单一依赖，增强整体供应韧性。

基础裸片角色跃升，逻辑功能主导先进内存架构

在当前HBM4与HBM4E世代中，位于堆叠底层的基础裸片已不再仅承担物理连接作用，而是演变为集成内存控制器与高速信号传输路径的核心逻辑单元，其复杂度显著提升，促使内存厂商积极寻找具备先进逻辑制程能力的专业代工伙伴协同开发。