小米玄戒系列启动量产，智能芯片版图持续扩张

9月7日晚，小米正式发布两款玄戒终端产品，宣告玄戒O3系列进入规模化商用阶段。此举被视为小米在自研芯片战略上迈出的关键一步，进一步夯实其在智能硬件底层技术领域的布局。

全栈式芯片能力初现，三类核心芯片齐头并进

雷军披露，除已量产的玄戒O3外，面向高端市场的玄戒O100与专用于智能驾驶系统的玄戒D100也已进入最后验证阶段，预计将于明年实现商用落地。这使小米成为全球极少数同时具备手机系统级芯片、人工智能加速芯片及自动驾驶控制芯片研发能力的企业。

自研之路刚起步，长期愿景聚焦技术自主

尽管取得阶段性成果，雷军坦言，小米在芯片领域仍处于追赶者位置，当前进展仅是征程的开端。他强调，无论面临多少挑战，只要持续投入、坚定前行，就已经走在正确的道路上。