台系封测三雄8月营收齐破纪录，AI芯片订单驱动增长

据ChainCatcher报道，台湾头部半导体测试与封装企业近期公布8月合并营收数据，表现亮眼。Liancheng当月营收达85.5亿新台币，环比增长3.48%，同比增幅达24.46%，连续两个月刷新历史峰值。同时，Powertech营收为40.8亿新台币，环比上升2.23%，同比增长31.58%；Sigurd则实现20.7亿新台币营收，环比增长接近3%，同比提升约29%。

关键产线全面满载，高端封装订单持续涌入

Liancheng透露，其为一家美国客户专供的面板级封装产能已全部被预定完毕，该客户已将P11工厂整体产能包揽。这一布局凸显其在先进封装领域的市场地位，也为后续技术落地奠定基础。

2027年启动AI芯片规模化生产，整合架构迈向新阶段

公司规划明确指出，将于2027年中旬正式投入大规模生产集成ASIC与高带宽内存（HBM）的AI芯片。此举标志着其从传统封测向高附加值、高技术门槛的异构集成领域深度转型。