高通与亚马逊共建AI算力新生态，聚焦芯片与光互连协同创新

9月8日，高通正式宣布与亚马逊达成多代战略合作，双方将在下一代AI数据中心领域展开深度协同，重点围绕定制化芯片研发与高速光互连技术推进，以应对持续增长的智能计算需求。

定制芯片与先进连接技术并行推进，目标实现算力跃升

合作将涵盖最高达1.6太比特每秒的光互连方案开发，并规划未来世代技术演进路径，旨在解决高密度计算场景下的数据传输瓶颈，提升整体系统效率。

依托AWS AI平台优化芯片设计流程，缩短研发周期

高通计划全面整合AWS人工智能基础设施，包括Amazon Bedrock服务，用于支持电子设计自动化（EDA）工作负载，通过智能化建模与仿真加速芯片从概念到量产的全流程进度。