Amkor扩大亚利桑那州制造基地，总投资达120亿美元

半导体封装企业Amkor Technology于9月8日宣布，将启动其位于亚利桑那州制造基地的第二阶段开发计划，此举将使该基地的累计资本承诺总额提升至约120亿美元。

新增六万平米洁净室，先进封装能力持续强化

第二阶段工程将新增60,000平方米的洁净室空间，使该生产基地用于先进封装与测试的洁净室总面积达到约93,000平方米，显著增强其在高端芯片封装领域的生产能力。

项目分阶段推进，预计2029年底完成建设

该扩建工程计划于2027年末正式开工，目标是在2029年年底前全面完工。项目建成后，预计将为当地带来超过3,500个新增就业岗位，进一步推动区域高科技产业发展。