Tes订单创历史新高，先进制程设备需求持续攀升

据IBK Investment & Securities披露，韩国半导体设备制造商Tes的订单积压于9月10日攀升至2069亿韩元，刷新历史纪录。相较过去十年峰值869亿韩元，实现显著跃升，反映出市场对高端芯片制造设备的强劲需求。

先进沉积技术成关键驱动力，产能扩张加速

此次订单激增主要源于高带宽内存（HBM）及3D NAND闪存生产环节对先进沉积设备的集中采购。随着全球主流芯片厂商加大在高性能计算与存储领域的投入，相关制程对精密设备的依赖度持续提升，推动了设备供应商的订单量增长。