2026年AI资本支出债券发行量激增，创历史新高

根据J.P. Morgan于9月9日发布的研究报告，2026年年初以来，与人工智能资本开支相关的美元计价投资级债券累计发行规模已突破2660亿美元，这一数字不仅超过2025年全年的1390亿美元，更达到2024年290亿美元发行额的九倍以上，凸显全球企业对AI基础设施投入的加速趋势。

云服务商主导融资需求，占总发行额近七成

在细分领域中，超大规模云服务提供商成为主要发债主体，贡献了1820亿美元的融资规模，占整体发行量的约68.4%，反映出其在算力部署与数据中心扩展方面的强劲资金需求。

数据中心与半导体企业同步加码，各揽420亿美元融资

与此同时，专注于基础设施建设的数据中心运营商以及半导体制造企业分别实现420亿美元的债券发行，表明从底层硬件到中间承载环节，整个AI产业链正全面进入资本密集扩张阶段。