AI浪潮下关键电子材料供需失衡加剧

根据Chao Xiang Research援引的摩根士丹利9月13日研究报告，高端玻璃纤维布市场在2026年将面临40%的供应缺口，这一压力在2027年进一步加重，直至2028年才逐步缓解至约30%。与此同时，HVLP4+等级铜箔基板的短缺程度在2027年将达到31%，随后于2028年收窄至20%。

数据中心光通信需求迅猛攀升

研究指出，由人工智能推动的数据中心对光纤连接的需求预计将在2025年至2030年间实现超过20%的复合年增长率，由此带来的采购压力将促使光纤价格攀升至近七年来最高水平。

铜箔基板市场规模迎来跨越式扩张

全球铜箔基板（CCL）市场预计将从2025年的约190亿美元规模，持续扩大至2030年的470亿美元，反映出半导体与电子设备制造端对高性能材料的强劲依赖。