TSMC优化先进制程分配以应对客户需求激增

随着亚马逊AWS及联发科持续扩大在半导体领域的采购规模，台积电于2026年第三季度末启动新一轮产能再配置，重点倾斜于3nm与2nm制程以及CoWoS先进封装资源。

AI芯片与云端计算驱动3nm及CoWoS需求攀升

亚马逊旗下Annapurna AI芯片项目显著提升对3nm制程与CoWoS封装的优先级，成为推动该类产能释放的关键动力。与此同时，联发科凭借承接谷歌TPU订单，进一步带动其对2nm及3nm工艺的需求，并新增对CoWoS-L封装形式的生产投入。

产能利用率逼近极限，关键节点实现全负荷运转

截至9月下旬，台积电3nm月产能已达18.5万片晶圆，新竹Fab 20与高雄Fab 22的2nm月产能各为5万片。整体产能利用率达到96.2%，其中16nm及更先进节点的生产线已实现100%满载，处于完全饱和状态。